作为发布会的重头戏,天玑9300是一款“旗舰5G生成式AI移动芯片”,也是天玑首款“4(超大核)+4(大核)”全大核架构智能手机芯片,基于台积电4nm工艺制程打造,拥有227亿个晶体管,作为对比,苹果A17 Pro的晶体管数量是190亿。相比天玑9200,同能耗下性能提升15%,多核峰值性能提升40%,同性能下能耗下降33%。联发科表示,全大核的架构下,天玑9300的功耗比天玑9200更低。

既然提到手机芯片,我就不得不说,这么多年手机芯片发展到现在,早就不仅仅是一块单独的 “ 处理器 ” 了,它更像是一个 “ 平台 ”。指甲盖大小的芯片上集成了 CPU、GPU、NPU、ISP 等各种计算模块,并且它还能给智能手机提供各种各样的软件和技术服务。如今手机上新技术和新功能的加入,除了手机厂商自己的研发之外,很多都与芯片本身能力以及芯片厂商的生态优化息息相关。