作为发布会的重头戏,天玑9300是一款“旗舰5G生成式AI移动芯片”,也是天玑首款“4(超大核)+4(大核)”全大核架构智能手机芯片,基于台积电4nm工艺制程打造,拥有227亿个晶体管,作为对比,苹果A17 Pro的晶体管数量是190亿。相比天玑9200,同能耗下性能提升15%,多核峰值性能提升40%,同性能下能耗下降33%。联发科表示,全大核的架构下,天玑9300的功耗比天玑9200更低。