本周末，一批疑似NVIDIA RTX 3080显卡的谍照泄露。不同于上一代RTX 20系的“煤气灶”，至少就这批样卡来看，NV采用了别致的双面风扇造型，也就是显卡正面、背面各外露一架风扇。相应的，与风扇对脸的是大面积的铝翅散热模块。
从标识信息来看，PCB的长度仅仅占卡身的2/3，侧面还看到了新的NVlink接口。
TPU认为，新卡的风格似乎是受到了“赛博朋克2077”的影响。
另外，还有细心人士称，PCIe接口处有等待电气化认证的字样。考虑到NVIDIA很喜欢变更散热设计，想来倒也并非特别奇怪，尤其是这几年老是有Founder's Edition这样的版本。
早先爆料称，RTX 3080基于GA104核心，预计48组SM单元（3072个CUDA），比RTX 2080多128个。
考虑到RTX 30系显卡最快8月推出，NV最终改变量产卡设计也并非不可能。
在此前的2月份我们也曾见到过所谓赛博朋克2077定制版的RTX 2077，但和这个RTX3000系列新设计的赛博朋克风格相比还是有些相形见绌。这几年Nvidia一直在改变自己的公版散热设计，一方面是原有的涡扇方案逐渐不足以压制现有的大规模高发热核心，另一方面也是为了在外观上做到更夺人眼球，我说现在30系曝光的外观甚至超过了大部分非公显卡的颜值大家没意见吧？只是不知道这个双面风扇的新设计是否意味着更高的散热效率？这次Nvidia可能真的革了传统显卡散热的命了！
新闻2： RTX 3080规格曝光：性能比2080提升50%
本周，疑似RTX 3080工程卡谍照曝光，造型可谓颠覆，看起来，NV正考虑双面风扇的别致设计，不知道散热表现会如何。除了外形，相信RTX 3080的规格参数更为引人注目。有国外爆料称人，RTX 3080将基于GA102-200核心打造，内建4352个CUDA，辅以10GB RAM。
不仅如此，RTX 3080之上将首次加入RTX 3090，5248个CUDA，GA102-300核心。更高一层是新TITAN，5376个CUDA，GA102-400核心。
结合RTX 3080的CUDA数量以及1.75GHz的频率，纸面推演的单精度浮点性能为15TFLOPS，也就是比RTX 2080提升了50%。
性能增幅倒是让人满意，就怕价格也来一波水涨船高。
此前NV公布的用于A100计算卡拥有108个SM单元、6912个流处理器、40GB HBM2显存。据此判断，安培游戏显卡整体CUDA规模大幅增长应该在清理之中，之前猜测RTX 3080只比RTX 2080多128个有些太保守了。
果然安培核心已经在割了……同前代以及历代前辈一样，80卡还是102核心起步的，不过这一代也是给人惊喜的一代，虽然依旧是102核心，但规格上要优于诸位前辈太多，也是从10代之后又一次提升显存容量的一代。而RTX 3090的回归也是充满了惊喜，之前的90卡一直是Nvidia的双芯卡，在Nvidia放弃双芯战略之后，90卡也就断代了。如今90卡以全新的面貌回归，必然是超过RTX 3080ti定位的真.旗舰显卡，我大胆猜想下，会不会是完整的GA100大核心呢？
新闻3： 国产DRAM内存抱团发展 合肥长鑫与长三角3家公司达成合作
6月6日，长三角一体化发展重大合作事项签约仪式在湖州举行，合肥长鑫与苏州瑞红电子化学品有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司共同签约，一致同意支持长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目建设。
2019年国内存储芯片取得了两个突破——长江存储的3D闪存、合肥长鑫的DRAM内存双双量产，其中内存国产化的意义更重要一些，毕竟这个市场主要就是美日两大阵营主导，门槛太高。
合肥长鑫的12英寸内存项目总计投资高达1500亿，去年底量产了1Xnm级别（具体大概是19nm）的内存芯片，可以供应DDR4内存芯片、DDR4模组及LPDDR4X移动内存，频率可达2666MHz、2666MHz、3733MHz，也是比较主流的水平了。
这次与3家公司合作，对普通消费者来说可能没什么感觉，但是了解下这几家公司的主要产品就知道有什么意义了：
苏州瑞红是国内知名的电子化学品公司，主要研发、生产光刻胶、配套试剂、高纯化学试剂，这是芯片制造行业中必不可少的产品。
宁波江丰电子，这是国内知名的电子靶材公司，也是很重要的半导体材料之一。
上海新昇半导体则是重要的硅片供应商，12英寸大硅片是半导体生产中最重要也是最基础的材料。
这么看的话，合肥长鑫与这些公司合作，一方面是长三角经济一体化的需要，另一方面则意味着国产内存生产要重点扶植国内半导体材料公司，目前这个市场主要是被美国、日本把持，国产内存提高国内核心技术的占比迫在眉睫。
抱团的意义无需多言，近有美国持续不断的技术封锁，远有日本断供韩国半导体高纯度氟化氢，这些无一不在向我们揭示一条完整可控的产业链有多么重要。现在我们有了技术能力，但却受到打压，抱团行为就可以给予足够强的抗压能力，让我们能在封锁下存活更久，甚至活的更好！长鑫领头的集芯片设计、芯片制造、原料提供一条龙的产业链方式，未来也将成为我们半导体发展路上教科书式的操作！期待长鑫愈战愈勇！！！
